2024-02-19芯三代半导体科技：成功交付首批8英寸SiC外延片订单，引领第三代半导体行业新浪潮！

近期资讯：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司在江苏证监局进行辅导备案登记，成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化。

财务状况：芯三代已获得多轮融资，其中2021年12月和2023年6月融资金额分别达到超亿元和数千万元。

运营现状：芯三代目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备的研发和生产，倾力为业界提供先进且富有竞争力的量产装备。据公开信息显示，自主研发的8英寸垂直气流外延设备已经帮助两家客户顺利完成8英寸SiC外延工艺的调试和首批8英寸外延片订单交付。

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